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////赛克SAIKE 858D 数显热风枪拆焊台 无刷风机骨架式发热芯
赛克SAIKE 858D 数显热风枪拆焊台 无刷风机骨架式发热芯2018-11-16T16:26:22+00:00

Project Description

赛克SAIKE 858D 数显热风枪拆焊台 无刷风机骨架式发热芯

输入电压 220V/50Hz(110V/60Hz可定做)
功率消耗 ≤650W±10%
包装数量 12台/箱
重量(含包装) 1.78kg/台(22kg/箱)
内箱尺寸 26cm(长)×16.6cm(宽)×15.5cm(高)
外包装尺寸 54cm(长)×35cm(宽)×48cm(高)
商品简述:
1、适合多种元件的拆焊,如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。
2、可用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。

型号 858D 类型 LED微电脑数码显示
输入电压 220V/50Hz(110V/60Hz可定做) 功率消耗 ≤650W±10%
发热元件 骨架式陶瓷发热芯 温度范围 100℃-500℃
气泵气流的类型 无刷风机柔和风 气流量 120升/分(最大)
噪音 小于45db 显示形式 LED数码(分辨率1℃)
手柄长度 120cm(包括手柄线) 重量 1.78kg
机箱尺寸 15cm(长)×10cm(宽)×13.8cm(高) 内箱尺寸 26cm(长)×16.6cm(宽)×15.5cm(高)
包装数量 12台/箱 外包装尺寸 54cm(长)×35cm(宽)×48cm(高)








特点

1、传感器闭合回路,微电脑过零触发控温,数码管显示,功率大,升温迅速,温度精确稳定,不受出风柔和,温度调节方便,可以适应多种用途。
2、气流量可调,风量大且出风柔和,温度调节方便,可以适应多种用途。
3、手柄装有感应开关,只要手握手柄,系统即可迅速进入工作模式;手柄放归手柄架,系统便会进入待机状态,实施操作方便。
4、系统设有自动冷风功能,可延长发热体寿命及保护热风枪。
5、采用无刷风机寿命极长,噪音极小;采用高品质发热芯在相同功率下效率可提高一倍、可有效的延长发热体工作寿命及电源节省。

用途

1、适合多种元件的拆焊如:SOIC、CHIP、QFP、PLCC、BGA等(特别适用于手机排线及排线座的拆焊)。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除牯、解冻、预热、胶焊接等。
操作说明

1、将拆焊台摆放好,手柄搁置在手柄架上。
2、连接好电源。
3、装置所需风咀(尽量使用大口径喷咀)。
4、打开电源开关,显示窗口显示“一一一”,此时拆焊台为待机状态。
5、按“▲”或“▼”键(旋转拨码开关)设置工作温度。
6、拿起拆焊台手柄,拆焊台正常加热工作。调节风量旋钮使风量合适,待温度稳定后便能正常作业。
7、工作完毕,必须把手柄放置在手柄架上,此时拆焊台自动切断加热电流,进入送冷风冷却发热体模式,当温度低于l00℃拆焊台显示“一一一”表示机器即将进入待机状态,当发热体温度低过70℃时机器进入待机状态(当有断续的微风送出时,表示发热体温度高过70℃,只有温度真正低过70℃时送风才会停止工作)
8、长期不操作,须关掉电源开关。
注意:
在能完成作业的情况下,尽量使用低的温度及大的风量,这样有助于拆焊白发热体的寿命及所拆焊IC芯片的安全。
设置温度

LED微电脑数码显示型热风拆焊台:
*在通电状态下,按“▲”或“▼”键(旋转拨码开关),温度显示窗口会显示设定的温度。
*按一次“▲”键(顺时针旋转),则设定温度上升1℃,显示窗口显示设定温度;按一次“▼”(逆时针旋转)则设定温度下降1℃;若按住“▲”或“▼”键不放,则温度迅速上升或下降。释放按键后,显示窗口显示设定温度两秒钟后,显示实际温度或显示“一一一”进入待机状态。
附注:符号说明
A.显示“一一一”,表示出风口温度低于l00℃,拆焊台进入待机状态,手柄搁置在手柄架上。
B.显示“S-E”,表示拆焊台的传感器有问题,需要更换发热体(发热材料及传感器组件)。
C.显示“S-A”,表示拆焊台的记忆体有问题,需要更换记忆体(本机器采用专用记忆体设置温度可保存100年)。
D.当工作时,显示温度小于50℃,并不再升温,表示拆焊台的发热体可能损坏,需要更换发热体(发热材判及传感器组件)。
拆焊台使用须知

1、热风拆焊台出风口及周边可能有极高温度,应小心谨慎,谨防烫伤。
2、加热手柄必须放置在手柄架上,决不能放置在工作台面或其它地方。
3、请保持出风口畅通,不能有阻塞物。
4、工作完毕后,必须把加热手柄放置在手柄架上,让机器自动冷却至70℃以下(进入待机状态)才能关闭电源开关。
5、使用时出风口与物件之距离最少是2毫米,以出风口计算。
6、根据工作需求,先用合适的风咀,不同的风咀,温度可能略有差别。
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